| 品名：0#锡 | 牌号：Sn99.90 | 产地：GBS锡 |
| 锡含量≥：97% | 重量：10kg/块 |
厦门含银锡块回收，厦门99.7%锡块回收，厦门Ag3.0锡块回收，回收电话：139-5005-0004 厦门废旧金属回收公司。一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰***要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面1同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商1从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多1另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化1 三、清理 经常性地清理锡炉表面是必须的1否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于
缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多1 solderbuy solderbuy 四、锡条的添加 在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度1先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态1然后开启加热装置使锡条熔化1由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰1适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生1 五、豆腐渣状sn-cu化合物的清理 在波峰焊过程中，。印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解1而cu与sn之间会形成cu6sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oc以上，因此它以固态形式存在1同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而sn63-pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面1当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部1因此，排铜的工作就非常重要1其方法如下:停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出---状的镜面状态1然后将锡炉温度降低至190-200oc(此时焊锡仍处于液态)，而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的cu-sn化合物上浮)，然后静置3-5个小时1由于cu-sn化合物的密度较小，静置过后cu-sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的cu-sn化合物清理干净1 上述方法可以排除一部分的铜1但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉1根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次1 六、定期检测锡炉中锡的成分。 严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量. 折叠编辑本段引起锡渣多的原因 1.没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面;加热不均匀,
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模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同，由于密度越来越高，有些 PCB 板需要更慢的分离速度，以改善模板与沉积锡膏的分离。
印后检验
大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能，有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同，所以，要了解可测量的各个变量、方法，以及懂得如何使用结果数据，这对评估附加工作的价值非常重要。
装配与转换方案，包括相关的 MTTA。
当从一种产品变更为另一种产品时，需要进行大量的锡膏印刷设备的转换工作。许多锡膏印刷流程在一天里要进行数次转换。必须清楚你的设备要花多少时间才能从一种产品转换到另一种产品。哪些产品转换变量对机器的优化运行特别重要?
